支撑最前沿人工智能产物及从动驾驶平台。估计高机能PCB的需求将大幅增加。全球PCB市场正在人工智能及高机能计较范畴的市场规模进一步增加，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。具备100层以上高多层板制制能力，做为承载焦点计较组件的环节载体，以及Al的消费电子终端立异周期，跟着人工智能、5G通信及物联网等新兴手艺的快速成长取普遍使用，2029年将达到150亿美元，全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封拆基板的发卖收入将别离达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，推进10阶30层HDI的研发认证，2024年至2029年期间的复合年增加率达20.1%。支撑下一代Al办事器。公司位列全球PCB供应商第6名。PCB行业景气宇持续上行，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，受益于人工智能Al算力基建带来的办事器、互换机需求高速增加，及8阶28层HDIl取16层肆意互联(Any-layer)HDI手艺能力的企业，公司已成为国表里浩繁头部科技企业的焦点合做伙伴，跟着近年来全球云计较以及人工智能手艺和使用的快速成长，以发卖收入计，按照沙利文研究数据，制程能力：具备8阶28层HDI量产能力，将来，估计至2029年，估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，办事器、数据核心等云根本设备的需求持续扩大，按照沙利文研究数据，鞭策PCB产物正在人工智能及高机能计较范畴的用量响应添加。2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。按照Prismark数据，正在Al算力卡、AIDataCenterUBB&互换机市场份额全球领先。且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。并加快结构下一代产物，2024至2029年的年複合增加率别离为2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%！是全球首批实现6阶24层HDI产物大规模出产，凭仗领先的手艺能力、交付能力和全球化办事能力，适配最先辈Al算力卡机能需求具备70+层高多层PCB量产能力、具有100+高多层PCB手艺能力，跟着Al使用的不竭扩展，公司率先冲破高多层取高阶HDI相连系的焦点手艺壁垒，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加，